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鍍層測(cè)厚儀

更新時(shí)間：2024-11-03

簡(jiǎn)要描述：

XRF-2020L鍍層測(cè)厚儀檢測(cè)電子電鍍層厚度，可測(cè)鍍銅,鍍鎳.鍍錫,鍍鋅,鍍鉻,鍍銀,鍍金,鍍鋅鎳合金等，儀器全自動(dòng)，自動(dòng)雷射對(duì)焦。


XRF-2020L鍍層測(cè)厚儀：

儀器原產(chǎn)地：韓國(guó)
品牌:MicroPioneer微先鋒系列
XRF-2020H型測(cè)量產(chǎn)品長(zhǎng)寬55cm內(nèi)，高10cm內(nèi)
XRF-2020L型測(cè)量產(chǎn)品長(zhǎng)寬55cm內(nèi)，高3cm內(nèi)

鍍層測(cè)厚儀功能及應(yīng)用


檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度；
測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等；
可測(cè)單層、雙層、多層、合金鍍層測(cè)量，不限底料
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等；
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等；
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等；
合金鍍層：鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等；

測(cè)量精度首層：±5%以內(nèi)，第二層：±10%以內(nèi)，第三層：±15%以內(nèi)

測(cè)試范圍
鍍金：0.02-6um
鍍鈀：0.03-6um
鍍鎳：0.5-30um
鍍錫：0.3-50um
鍍銀：0.1-50um
鍍鉻：0.5-30um
鍍鋅：0.5-30um
鍍鋅鎳合金：0.5-30um

型號(hào)規(guī)格
XRF-2020L型：測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高3cm:臺(tái)面載重3kg
XRF-2020H型:測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高12cm:臺(tái)載重5kg
XRF-2020微先鋒系列

檢測(cè)范圍


1、測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等；
2、檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架等電鍍層厚度；
3、測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等；
4、可測(cè)單層、雙層、多層、合金鍍層測(cè)量，不限底料。
XRF-2020鍍層測(cè)厚儀三款機(jī)型均為全自動(dòng)臺(tái)面，自動(dòng)雷射對(duì)焦。

 儀器型號(hào)規(guī)格下圖


可測(cè)單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層


鍍銀測(cè)量范圍0.1-50um

鍍鎳測(cè)量范圍0.5-30um

鍍銅測(cè)量范圍0.5-30um

鍍錫測(cè)量范圍0.5-50um

鍍金測(cè)量范圍0.02-6um

鍍鋅測(cè)量范圍1-30um

鋅鎳合金測(cè)量范圍1-25um

鍍鉻測(cè)量范圍0.5-25um


XRF-2020測(cè)厚儀兩款功能及使用方法均相同


儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量

多個(gè)準(zhǔn)直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換

測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等


 

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