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X-RAY膜厚測量儀引線框架鍍銀測厚儀

更新時間：2025-01-02

簡要描述：

X-RAY膜厚測量儀引線框架鍍銀測厚儀
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器
半導(dǎo)體等電鍍層厚度
快速無損檢測電子電鍍層厚度
半導(dǎo)體框架銅鍍錫膜厚測量儀X-RAY測厚儀

X-RAY膜厚測量儀引線框架鍍銀測厚儀


銅上鍍錫:

測量范圍:0.3-50um


銅上鍍銀:

測量范圍:0.1-50um


X-RAY膜厚測量儀引線框架鍍銀測厚儀

規(guī)格如下圖

X-RAY膜厚測量儀引線框架鍍銀測厚儀


可測

單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層


鍍銀測量范圍0.1-50um

鍍鎳測量范圍0.5-30um

鍍銅測量范圍0.5-30um

鍍錫測量范圍0.5-50um

鍍金測量范圍0.02-6um

鍍鋅測量范圍1-30um

鋅鎳合金測量范圍1-25um

鍍鉻測量范圍0.5-25um


儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量

多個準直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換


微先鋒XRF-2020電鍍層測厚儀


產(chǎn)品功能：


1. 采用X射線熒光光譜法無損測量金屬鍍層厚度,單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層,不限基材！

1. 鍍層元素范圍：鈦～鈾，包含常見的金、鎳、銅、銀、錫、鋅、金，鉻，鋅鎳合金等。

2. 鍍層層數(shù)：可測5層。

3. 測量產(chǎn)品位置尺寸：標準配備0.2mm準直器,測量產(chǎn)品大于0.4mm(可訂制更小準直器)

4. 測量時間：通常15秒。

5. H型號機箱容納樣品尺寸：550 x 550 x 100 mm (長x寬x高)。

6  L型號機箱容納樣品尺寸：550 x 550 x 30 mm (長x寬x高)。

7. 測量誤差：通常小于5%，視樣品具體情況而定。

8. 可測厚度范圍：通常0.01微米到60微米

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